制造晶圆有哪些英语(01/17)

制造晶圆有哪些英语

 最佳答案：

      # 设备与工具

      - Wafer Fabrication Equipment：晶圆制造设备，涵盖光刻机、刻蚀机等多种复杂设备。如“Advanced wafer fabrication equipment is crucial for high-quality wafer production.”（先进的晶圆制造设备对于高质量的晶圆生产至关重要。）

      - Lithography Machine：光刻机，通过光刻技术将电路图案转移到晶圆上。

      - Etching Machine：刻蚀机，用于去除晶圆表面不需要的材料。

      # 材料与工艺

      - Silicon Wafer：硅晶圆，是制造集成电路的基础材料。如“Silicon wafers are the most commonly used substrates in semiconductor manufacturing.”（硅晶圆是半导体制造中最常用的衬底。）

      - Photoresist：光刻胶，一种对光敏感的材料，用于光刻工艺。

      - Oxidation：氧化，一种在晶圆表面形成氧化层的工艺。

      - Diffusion：扩散，使杂质原子进入晶圆内部的工艺。

      # 流程与步骤

      - Wafer Cleaning：晶圆清洗，去除晶圆表面的杂质和污染物。

      - Mask Alignment：掩模对准，确保光刻过程中掩模与晶圆的精确对准。

      - Wafer Inspection：晶圆检测，检查晶圆的质量和缺陷。

      # 质量与控制

      - Yield：良率，指制造出的合格晶圆数量与总晶圆数量的比例。如“The yield of wafer production directly affects the cost and efficiency of semiconductor manufacturing.”（晶圆生产的良率直接影响半导体制造的成本和效率。）

      - Defect：缺陷，晶圆表面或内部存在的不完美之处。

      - Quality Control：质量控制，确保晶圆质量符合标准的一系列措施。